SONYのHandyCam、CyberShotの実装設計、基板設計に19年携わり世界最小を極めた配線ノウハウ集

電気特性や実装品質を向上させる実践的な基板設計テクニックを公開していきます。 電子回路特性（EMC、SI、PI）、実装品質（反り、捻れ、膨れ）でお悩みの方！配線に意思を注入しましたか？BGA引出し部の未シールド配線、細くせざるを得ない電源、打てないTH、残りの隙間にGND…ではダメです。良い基板設計とはたった３つをどう扱うか、だけでいい事を知っていますか？